全球载板产业发展概况
2024年全球载板产值规模为124.5亿美元，年减7.5%。依材料类别观察，BT载板产值约为59.4亿美元，年减7.0%；ABF载板产值约为65.1亿美元，年减7.9%。产业衰退主因，可追溯至2023年以来终端市场持续进行的库存调整。尽管2024年需求已开始回温，但整体载板市场仍处于供过于求的状态，价格难以回升，导致产值表现疲弱。另一方面，全球记忆体市场在2024年尚在低档整理阶段，对BT载板订单造成明显冲击，进一步加剧产业下行压力。虽然AI伺服器自2024年起成为高阶载板的关键成长动能，但目前需求仍集中于少数客户与供应商，占整体产值比重不高，对产业的带动效益尚属有限。
从应用分布来看，BT载板主要应用于行动装置，包括系统单晶片（SoC）以及记忆体（如LPDDR、eMMC等），合计占BT载板产值约29.9%，为最大应用类别。其次为标准型记忆体，约占21.1%，涵盖了DIMM与NAND Flash等，应用于电脑、伺服器等领域；另外还有无线通讯模组，约占9.4%。
ABF载板方面，个人电脑用CPU为主要应用，约占34.3%的ABF载板产值，第二大应用为伺服器与资料中心用CPU，约占19.1%；随着AI伺服器市场快速扩张，AI晶片需求持续上升，现已为第三大应用类别，约占10.4%。
在整体载板市占分布方面，若以企业总部（HQ）所在地为统计基准，台湾为全球最大载板供应业者，市占率达33.5%，韩国（28.4%）与日本（27.3%）分居第二与第三，中国大陆虽然是全球最大的PCB供应业者，但在载板发展相对不足，市占率仅约5.7%。进一步观察个别公司市占情形，台厂欣兴以17.6%市占率居全球第一，其次为韩厂SEMCO（12.0%）、日厂Ibiden（10.5%）、台厂南电（6.9%）、日厂Shinko（6.9%）等。
综合观察全球主要载板厂商近年的发展动态，AI伺服器与HPC应用已成为各大载板厂的核心战略。几乎所有主要业者均加码布局ABF载板，并将其视为推动营运成长的关键动能。另一方面，虽然地缘政治风险推动PCB产业加快南向布局，但载板产业仍以台、日、韩本土扩产为主，仅少数业者积极展开海外投资。
