一、 什么是盲埋孔？传统通孔的局限
要理解盲埋孔，我们首先要回顾一下传统的通孔。
通孔：从PCB的顶层直接贯穿到底层的过孔。无论哪一层的线路需要连接，它都会穿透整个板子。这在低密度设计中简单可靠，但在高密度设计中，它占据了所有层宝贵的布线空间，就像在每一层楼都打了一根柱子，严重限制了走线的灵活性。
而盲埋孔技术则像一位精明的空间规划师，将连接点精准地布置在需要的楼层：
盲孔：连接PCB的表层与一个或多个内层，但不会贯穿整个板子。例如，从顶层连接到第2层或第3层。
埋孔：完全隐藏在的内部层次之间，从板子的表面完全看不到。例如，在第2层和第3层之间建立连接。
通过将“贯穿全楼的柱子”替换为“连接特定楼层的内部楼梯”，PCB的布线空间得到了前所未有的释放。
二、 盲埋孔工艺如何赋能高密度集成设计？
释放更多布线通道，提升布线自由度
这是最直接的优势。取消了贯穿全板的通孔，意味着PCB的每一个内层都可以作为完整的布线层使用，不再被无用的通孔焊盘所打断。工程师可以在更小的板面积上，实现更复杂、更密集的线路布局，为高速信号提供完整、顺畅的回流路径。
减小过孔尺寸，为元件布局“腾地”
由于盲埋孔不贯穿整个板子，其机械强度要求相对较低，因此可以制作得比通孔更小。微小的盲埋孔可以直接放置在高密度BGA（球栅阵列封装）元件的焊盘正下方，实现直接出线。这极大地缩短了信号路径，减少了寄生电感和电容，对提升高速电路性能至关重要，同时为元件布局留出了宝贵空间。
优化信号完整性，助力高速电路
在高频高速电路中，长的过孔残桩（Via Stub）会像天线一样产生信号反射、衰减和串扰，严重影响信号完整性。盲孔由于不贯穿整个板厚，其残桩长度极短甚至没有，能显著减少这一负面效应，保证信号传输质量。
